AMD Ryzen 9 7900 12xKerne, 3.7 GHz/5.4 GHz - BOX

259.00 EUR*

Beschreibung

AMD Ryzen™ 9 7900 – Desktop-Prozessor • Allgemeine Spezifikationen Architektur: Zen 4 Codename: Raphael Kerne / Threads: 12 / 24 Basistakt: 3,7 GHz Max. Boost-Takt: bis zu 5,4 GHz Übertaktbar: Ja TDP: 65W Veröffentlichungsdatum: 14.01.2023 Sockel: AM5 Boxed-Produktnummer: 100-100000590BOX • Cache L1-Cache: 768 KB L2-Cache: 12 MB L3-Cache: 64 MB • Fertigungstechnologie CPU-Kerne: TSMC 5nm FinFET I/O-Die: TSMC 6nm FinFET CPU-Die-Größe: 71 mm² I/O-Die-Größe: 122 mm² Anzahl der Chips im Package: 3 • Übertaktung & Leistungstools Precision Boost Overdrive: Ja Curve Optimizer: Ja AMD EXPO™ Speicher-OC: Ja AMD Ryzen™ Master Support: Ja • Grafikeinheit Integrierte GPU: AMD Radeon™ Graphics GPU-Kerne / Taktfrequenz: 2 / 2200 MHz Display-Ausgabe: USB Type-C® mit DisplayPort™ Alt Mode • Arbeitsspeicher-Support Speichertyp: DDR5 Speicherkanäle: 2 Maximaler Speicher: 128 GB Maximale Taktraten: – 2x1R: DDR5-5200 – 2x2R: DDR5-5200 – 4x1R: DDR5-3600 – 4x2R: DDR5-3600 ECC-Unterstützung: Ja (abhängig vom Mainboard) • Konnektivität & Erweiterung PCIe-Version: PCIe® 5.0 PCIe-Lanes (Gesamt / Nutzbar): 28 / 24 NVMe-Unterstützung: Boot, RAID 0 / 1 / 10 USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps): 4x USB 2.0 (480 Mbps): 1x Native SATA-Ports: 0 • Kompatibilität Unterstützte Chipsätze: X870E, X870, B850, B840, X670E, X670, B650E, B650, A620 Mitgelieferte Kühllösung: AMD Wraith Prism Maximale Betriebstemperatur (Tjmax): 95°C Unterstützte Betriebssysteme: Windows 11 / 10 64-Bit, RHEL, Ubuntu • Unterstützte Technologien AMD EXPO™ Technologie AMD Ryzen™ Technologien Precision Boost 2