MaAnt C1 BGA Reballing Schablonen-Plattform-Set für IP A8-A17 MTK Hisilicon Qualcomm EMMC SAM CPU Planting Tin Steel Mesh
14.59 EUR*
Beschreibung
MaAnt C1 BGA Reballing Schablonen-Plattform-Set für IP A8-A17 MTK Hisilicon Qualcomm EMMC SAM CPU Planting Tin Steel Mesh