Dissipador de calor para semicondutores com encapsulamento TO220

0.59 EUR*

Descrição

Este dissipador de calor moldado, com forma em U, destina-se a encapsulamentos TO220 e TO202. Possui resistência térmica de 21K/W e acabamento negro, oferecendo dissipação eficiente para semicondutores. A dimensão A de 12,7 mm facilita montagem em espaços compactos, tornando-o adequado para aplicações eletrónicas que requerem gestão térmica estável e fiável, com montagem simples e compatibilidade com diversos encapsulados.