AG TermoPasty ART.AGT-221 - Composto encapsulador de silicone bicomponente 029 (2W/mK) - Cinza - 100g

16.85 EUR*

Descrição

O composto encapsulante de silicone bicomponente oferece boa condutividade térmica e expansão controlada, ideal para preencher fendas em dissipadores de calor com invólucros metálicos ou radiadores. Possui consistência líquida pastosa, cor cinzenta, viscosidade 1455 cP e pH superior a 7. Endurece à temperatura ambiente, aderindo firmemente à superfície e não se desprende com ciclos de aquecimento. Aplicações incluem encapsulamento de sistemas eletrónicos, conversores de energia, semicondutores de potência, fontes de alimentação, eletrónica automotiva, controlo de movimento, telecomunicações, computadores e periféricos.